미세가공기를 다루는 희열이 미세가공을 비약적으로 진화시킨다.

가공기의 거동을 보여줌으로써 치밀한 보정으로 구극의 가공정도를 원하는 대로 움직이고 원하는
    대로의 가공정도를 얻는다. 그 이름 안드로이드Ⅱ

고정도(高精度) :

• X/Y/Z축 포지셔닝 ······ ±0.3 미크론
• X/Y/Z축 반복정도 ······ ±0.1 미크론
• 최소입력단위 ················ 0.1 미크론
• 원호보간진원도 ············ 0.9 미크론

고속(高速) :

• 스핀들 회전수
• Z축 시정수    

마이크로가공(微細加工) :

• φ0.03mm 드릴링 (SK, NAK)
• R 0.05 엔드밀 가공 (HPM)
• φ0.1mm 내경그라인딩(다이아몬드 또는 CBN지석)
  
  
  

MEGA SS의 기계 사양

단위: mm

X·Y·Z 이동량

410·330·200

테이블상면부터 스핀들노우즈까지의 거리

50 - 250

테이블 크기

600 X 330

가공물 최대중량

100 kg

스핀들 회전수

3,000 - 40,000 RPM

스핀들 테이퍼

1/10 taper

래피드 이송속도

15,000mm/min

절삭 이송속도

1~10,000mm/min

ATC 타입

Pop-up 타입

툴 생크 타입

HSK-E25

공구 개수

11개

최대 공구경

φ6mm

스핀들 모터

4.0kw

전원

13.0kVA

에어

0.5MPa. 300NL/min

쿨란트탱크

75L

높이

2,070

바닥면적

1,300 X 2,000

중량

2,500 kg